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美国博曼BOWMAN BM-C20手持式PCB面铜铜箔测厚仪
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美国博曼BOWMAN BM-C20手持式PCB面铜铜箔测厚仪

产品标签  | 手持式铜箔测厚仪 面铜铜箔测厚仪 BM-C20

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美国博曼BOWMAN BM-C20手持式PCB面铜铜箔测厚仪

BM-C20手持式铜箔测厚仪,该仪器是一款简易,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量，以LED分级指示厚度范围。BM-C20广泛应用于覆铜板和PCB板厂，美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪可快速识别铜箔厚度规格。

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    产品特性：方便是否进口：否产地：美国
    加工定制：否品牌：博曼型号：BM-C20
    类型：铜测试范围：铜面测量时间：10秒
    测量精度：0.1电源电压：220VHZ适用范围：覆铜板铜箔PCB

    美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪，仪器特点：

    可快速、非破坏性的检测铜箔厚度；

    有电量过低提示；

    可测硬板、柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度；

    出厂前已校准，无需标准片；

    弹性伸缩接触式探针可避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮。

    规格：

    测量面积要求：大于60*60MM

    测量时间：0.5秒

    仪器外形尺寸：63*33*105MM（宽，深，高）；

    仪器重量：150G

    电池：9V碱性电池


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