牛津铜箔测厚仪CMI165，采用微电阻式测量PCB表面铜膜厚度，PCB面铜测试头也可以应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI 等与之相兼容

它是手持式充电池供电的面铜测厚仪，带有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，所测出来的数据稳定性高。

它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手，所用的测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ，BOWMAN等之相兼容。

特点：

　　设计之人性化操作界面

　　测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度

　　多功能画面显示明显易读，方便操作

　　具有背光显示型的LCD

　　可设定补偿值，以符合产品标准

　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

　　操作简易、方便携带

　　测量单位mil及um

　　标准片校正

　　可依测量范围作探针的选用

　　测试头采用快速插拔式接头设计

　　探针头采用替换式的探针设计

　　拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

　　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。

　　测量范围：0.01~8mil (0.25~200um)

　　误差：± 1% (根据标准片)

　　分辨率：1~3位 (固定)

　　PCB板厚限制： 无

　　记忆容量：15,000笔读值

　　尺寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm

　　输出接口：USB

　　重量：0.2KG(不含保护套)

　　电池寿命：可充电重复使用